При какой температуре выпаивать микросхемы феном

При какой температуре выпаивать микросхемы феном

Инструментальная электроника развивается одновременно с электроникой общей, что выливается в непрерывное совершенствование применяемых во время ремонта инструментов.

Одним из таких инструментов стал паяльный фен. Многие современные бытовые приборы, такие как телевизоры, планшеты, ноутбуки, можно отремонтировать только с его помощью.

Что необходимо для работы

Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией, представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств. Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей. То же касается и чипов BGA-типа, делающих монтаж более плотным. Сегодня почти каждая электронная начинка в современных устройствах изготовлена таким образом.

Чтобы паять смд-компоненты, необходимы такие материалы и приборы:

  • собственно, сам фен;
  • насадки к нему;
  • флюс с паяльной пастой;
  • оплетка из меди;
  • какое-нибудь приспособление для поддевания деталей (пинцет, например);
  • средне-мягкая щеточка;
  • линза;
  • паяльник с более тонким жалом по сравнению со стандартным;
  • трафарет для «перекатки».

Грамотно работать паяльным феном – значит соблюдать осторожность, иметь ангельское терпение, и быть предельно аккуратным.

Последовательность действий на примере смд-компонента

Допустим, на рабочей печатной поверхности ремонтируемого электронного блока находится сгоревшая смд-шка, нуждающаяся в демонтаже. Чтобы ее удалить и поставить новую, нужно выбрать для фена компактную насадку и подготовить флюс.

Температурный режим на паяльном фене устанавливают в пределах 345-350 градусов при помощи регулятора. Потом наносят флюс на подлежащую замене деталь, и приступают к медленному «прогреву».

Напор воздуха в процессе не должен быть чересчур сильным, в противном случае есть риск сдуть рядом стоящие элементы. Виновника поломки продолжают греть до начала плавления припоя, что сразу будет заметно.

На прогрев может уйти минуты три, и это нормально, спешка не нужна. При продолжительном «упорстве» припоя нужно добавить градусов 5.

После разжижения припоя осторожно демонтируют смд деталь. В процессе важно не ушатать компонентов-соседей, так как они наверняка потеряли устойчивость из-за расплавления удерживающего их припоя.

По завершению операции медной оплеткой нужно выполнить зачистку «пятачков» (контактных площадок), потом обеспечить мелкие бугорки на тех же местах паяльной пастой или припоем.

Исправный smd укладывают на старое место при минимальном количестве флюса. Греют деталь паяльным феном до кондиции, когда припой ярко заблестит, растекаясь по каждому из контактов.

Особенности работы с микросхемами BGA

При пайке микросхем типа BGA выбирается тот же температурный диапазон от 345 до 350 градусов с обеспечением умеренного воздушного напора для предотвращения сдувания «соседей». В процессе работы паяльный фен должен удерживаться под углом 90 градусов по отношению к плате. Во избежание выхода из строя чипа не стоит его прогревать только по центру, лучше обходить монтажный элемент по периметру.

После истечения 1-3 минуты можно сделать попытку слегка приподнять чип над платой при помощи пинцета. Если чип не поддается, значит припой все еще твердый. Чтобы избежать повреждения токопроводящих дорожек платы, нужно регулятором на фене «накинуть сверху» градусов 5 температуры и продолжить греть.

Подогрев снизу

Данный прием не только полезен в работе с паяльным феном, но и повышает удобство пайки.

Плату закрепляют зажимом, устанавливают 200-градусную температуру и прогревают в течение пяти минут, после чего начинают работать, как обычно.

При помощи термоскотча можно экранировать рядом стоящие элементы.

После снятия чипа вышеупомянутой оплеткой очищают контакты. Аналогичным образом поступают и с платой.

Все процедуры надо проводить аккуратно, чтобы не допустить повреждений схемы. Если под рукой нет оплетки из меди, удалить припой можно при помощи паяльника с утонченным жалом.

Процедура реболлинга

Для проведения реболлинга чип помещают в трафарет, и закрепляют специализированной изолентой. С тыльной стороны пальцем или шпателем наносят паяльную пасту, затем настраивают фен на температурный режим около 300 градусов и начинают прогревать. После появления характерного блеска от расплавленной паяльной пасты дают припою полностью остыть.

Для освобождения трафарета от чипа убирают изоленту и прогревают трафарет примерно до 150 градусов, в конце процедуры деталь должна освободиться. Бывает, что сходу невозможно достать деталь из китайского трафарета, поэтому может возникнуть необходимость аккуратно ее зацепить.

Во время обратной пайки микросхемы оценивают риски, выкладывают чип необходимое количество раз для точного совпадения пяток и шаров. Потом выставляют на паяльном фене температуру от 330 до 350 градусов и греют до тех пор, пока расплавленный припой не даст возможность чипу самому встать на место.

Источник: svaring.com

При какой температуре выпаивать микросхемы феном

Станция AOYUE 968

У моего знакомого такаяже он паяет 300-340 у ней в реальности повыше температура чем у Lukey. А вообще эксперемент на трупах это правельно сказано.

Подскажите оптимальную температуру при снятии деталей с платы телефона феном и сколько по времени нужно при этой температуре греть?

Температуру выставить в районе 350-400 С.Желательно при этом использовать нижний подогрев платы.Греть нужно до полного плавления припоя.Микросхема при этом должна смещаться легко не прилагая усилий.

В китайских паяльных станций, температура скачет (зависит), как правило, не от модели, а от партии нагревательного элементы.

Правильно. Каждый паяльник, особенно китайский, необходимо вначале откалибровать. Ставите на 200 градусов), берете лабораторный жидкостный(!) термометр и проверяете. Такой термометр со шкалой от -50 до +400 найти трудно, легче — до 200.
Российские жидкостные термометры точны, на то есть ГОСТ.
После замера маркером ставите новые точки.

простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .

Я снимаю феном и выкидываю, потом ставлю новый, зачем заморачиваться он стоит копейки. А сажу его паяльником!:icq03:

Да оплёткой оторвать пятак нараз.Паяльник+жир и постепено снимается.Температура минимальная.
Разумеется, если тянуть когда припой не расплавлен. И если пользоваться жиром. Вроде бы нормальный флюс недорого стоит в наше время.

Напоминаю как правильно пользоваться впитывающей припой плетеной лентой (оплеткой): тянуть за нее категорически нельзя, пока припой полностью не расплавился! Если не уверены в своем пальнике и руках, установите еще фен на штативе так, что бы место снятия припоя было постоянно разогрето. От использования обычного паяльника (желательно с широким жалом), тем не менее, это не избавляет.
При правильном же (аккуратном) снятии м/сх. BGA потребности использовать оплетку не возникает.

Читать еще:  Как сделать гидравлический насос из домкрата

При достаточной сноровке пятаки отрываться не будут. Хитрость тут одна: нужен нормальный прогрев. И без дополнительного подогрева.

На счет сноровки- согласен.Она нужна во всем + аккуратность. А вот насчет нормального прогрева без подогрева, так это практически масло маслянное. Я не спорю о том что можно обойтись в определенных случаях без дополнительного подогрева, НО необходим равномерный прогрев, как минимум для увеличения срока службы ПП любого устройства подобного моб.телу. Неравномерный прогрев на мой взгляд — путь к медленной смерти при применяемых технологиях, хотя я и не готов сказать что я знаток тех.условий на ПП для моб.телов, но абсолютно представляю технологию изготовления таковых, а тем более являюсь их разработчиком:icq01:. А потом задаемся вопросом- А откуда беруться микротрещины. Так вот одна из мною предполагаемых- это неравномерность прогрева возможно в процессе эксплуатации, понятно что изгибы вносят свою корректировку, а если еще добавить недопроектирование, сервис- то. ну в общем может быть все:icq20: Повторяю- пост направлен не на спор, а только на обнародование моего личного мнения.

Насколько я понимаю в названии темы температура, которая измеряется в градусах.А где эти градусы?Вместо них рассуждения без цыфер.
.

Действительно, согласен! Сам пользуюсь станцией Lukey 852D+. При пайке контролирую температуру инфракрасным термометром- точность 2 град. + зависимость от расстояния до измеряемой поверхности (при отдалении термометр показывает среднюю температуру всей площади, попавшей в угол обзора термометра), станция показывает в попугаях температуру:icq10:, а именно 250, но в реалии не понятно на каком расстоянии от сопла.Плату прогреваю до 150-160 градусов а затем локально (феном) повышаю температуру до 220-230 градусов (опять же контролирую инфракрасным термометром, а говорю 220-230, потому что у него предел 220 град.- а далее интуитивно. ), стабилизирую на этом уровне температуру и через 5-10 секунд снимаю корпус. Это без компаунда. Безсвинцовые поддавались при тех же условиях.
PS. Наблюдал, что уже при температуре в 200 град. свинцовый припой уже плавится.

. А где эти градусы?Вместо них рассуждения без цыфер.
Хотите цифр? Вот Вам: на SP 852D+ постоянная рабочая t — 333С, на такой же, но производства Aoyue — хватает 300-310С.
Истину каждый ищет для себя сам.
Единственное, что следует отметить: спешка в этом деле не нужна, лучше понизить немного температуру и продлить процесс пайки на 30 секунд, чем подарить клиенту новую микруху. Как бы не хотелось ускорить процесс задиранием температуры.

Неравномерный прогрев на мой взгляд — путь к медленной смерти при применяемых технологиях. А откуда беруться микротрещины. Никаких микротрещин. Если речь о микросхемах, то пробовал рассматривать в микроскоп микрухи, прошедшие 20 и более «пересадок» — все нормально. А вот платы — более нежные в этом отношении из-за их большой площади. Хотя на практике и это не заметно.

простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .

Отпаивать джойстик или припаивать ? Приваивать его надо паяльником,а отпаивать феном(я грею на 300-350 градусов, паялка лаки 702,а как снимать джостик не опаляя пластик есть статьи,фен при этом не требуется.)

простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .

У меня Lukey 702
дабавляю флюс снимаю джойстик (феном) за 5 сек. 450 С и максимум воздух, на шлейфах 250 С, Микросхемы 360-370 С

Источник: www.gsmforum.ru

При какой температуре паять феном?

16.10.2013, 02:38

При какой температуре
При какой температуре энергия теплового движения атомов гелия будет достаточна для того, чтобы.

При какой температуре в ноубуков .
При какой температуре в ноубуков включаеться кулер? и что такое Frestplatte и при какой температуре.

При какой температуре начинает вращаться кулера
Доброе утро, формучане. Около недели назад моя видеокарта решила подкинуть мне подарок -.

При какой температуре отношение объёмов станет n’=3,0
В вертикальном закрытом с обоих торцов цилиндре находится массивный поршень,по обе стороны.

При какой температуре следует проводить реакцию?
3)Температурный коэффициент скорости реакции равен 2,5. При какой температуре следует проводить.

16.10.2013, 03:20 2

0.2 мм. при этом стараюсь, чтобы не получилось подушек. Смазываю глицерином и выставляю чип. Фен на 400-410 градусов, расстояние до чипа

1см. После прогрева (1-2 минуты) чип сидит крепко. Прозваниваю — обычно все нормально. Но для успокоения прохожусь по ногам паяльником. Пока ни один чип не пережарил.
С рассыпухой обхожусь менее трепетно. Контактные припоем подушками наливаю. Но маленькими, иначе их приходится иглой тыкать, чтобы поставить красиво. Да и припой окисляется — бяка.
В общем и целом, спалить феном чип сложно наверное. А дальше подбирайте удобный для себя режим пайки.

16.10.2013, 11:48 3 16.10.2013, 11:49 4

1см. После прогрева (1-2 минуты) чип сидит крепко.

400 в течение 1мин? не крутовато? сидит то он сидит, но нормальный ли он после этого?
такие температуры для бессвинцовых паек

16.10.2013, 11:49
16.10.2013, 12:33 5
16.10.2013, 16:01 6
17.10.2013, 16:12 7
17.10.2013, 16:57 8
17.10.2013, 17:17 9
17.10.2013, 17:24 10

Где-то встречал такую методику настройки рабочей температуры фена: нужно направить поток воздуха на лист буниги (с рабочего расстояния) и добиться того, чтобы бунига быстро темнела, но при этом не горела. Это и будет оптимальной настройкой по температуре. Сейчас использую Quick-857D, в отличие от большинства китайцев (Lukey и т.п.), которые были до него, он более-менее адекватно показывает температуру. По моим замерам, показания дисплея соответствуют температуре потока воздуха на удалении около 1см от среза сопла (термометр на термопаре К-типа). Конечно, от типа насадки тоже зависит, но в среднем для обычного сопла диаметром 5-10мм как-то так. При работе со специализированными насадками для QFP температуру приходится ставить уже в пределах 400-450 градусов (большие потери тепла на самой насадке). В общем случае для пайки свинцовых припоев ставлю температуру 330, бессвинца — 350-370 градусов. Поток воздуха также играет роль, чем он больше, тем быстрее прогревается место пайки при равной температуре. Ставлю максимально допустимый поток, при котором детали не сдувает с платы (для рассыпухи размера 0603 и транзисторов/микросхем он, естественно, будет разный). Нижний подогрев также не стоит забывать, особенно на бессвинцовых платах с массивными деталями и обширными полигонами. С ним меньше стресс для платы и компонентов, процесс идет быстрее и качественней. Снизу грею 140-170 градусов (свинец/бессвинец соответственно).
Феном пользуюсь в основном для выпайки, запаивать предпочитаю «микроволной»

PS: Рэй Бредбери ошибался, температура самовоспламенения буниги 451 градус по Цельсию, а не по Фаренгейту 😉

17.10.2013, 19:11 11

А ведь и правда! Никогда не думал об этом. Вот тебе и раз.

Да, когда избирательно выпаиваю феном, то обклеиваю окрестности самоклейкой бунигой. При той температуре что я выбираю, она обязательно темнеет и почти горит. Но если сделать меньше, то слишком долго греть — и может начинать вздуваться «зеленка». Так толком и не знаю, что есть идеально — увеличивать поток, температуру или время.

Источник: www.cyberforum.ru

Пайка BGA горячим воздухом (феном)

Перечитал все в этой ветке по теме, но точных ответов на свои вопросы не нашел. Вопросы эти интересуют не только меня.

Например, как отпаять феном северный или южный мост? Понятно, что печка — хорошо, но интересует именно как проделать это феном. То есть хотелось бы увидеть ответ примерно такой: «ставлю такую-то температуру, поток примерно такой-то, заливаю то-то, грею такими-то движениями столько-то времени там-то, так-то снимаю снимаю. все работает столько-то времени». То же самое для прИпайки и для прОпайки. В т.ч. и сокетов.

Просьба ко всем гуру, которые паять умеют БГА феном и у которых найдется немного времени, поделиться навыками, дабы другие не тратили кучу времени и дорогостоящих деталей впустую. Ведь затем форум и нужен, чтобы помогать друг другу, делиться опытом и знаниями! 😛

  • 61331 просмотр

Highlander Я не гуру, но твердо знаю, что для разных фенов параметры будут разные. Свой прибор Вы даже не назвали, какой ответ Вы желаете получить?

За несоответствие действительности Вашим о ней представлениям администрация форума ответственности не несет.

rgt Хм. Просто хотелось бы за отсутствием материала по пайке БГА феном собрать в одной теме опыт людей — сами понимаете, нужно это многим.

lamaster.ru/ebook/prezent/demo/solder/teach_to_solder.html — здесь есть якобы и видеоматериал по пайке БГА (не знаю чем), только как получить к нему доступ — понятия не имею, а инет мой не позволяет самому поискать.

wiki.rom.by — здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!

Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать.

Я успешно паяю BGA именно феном — Bosch PHG 630 DCE (температура регулируется дискретно 10градусов и поддерживается стабильно) — всё дополнительное оборудование изготовлено из подручных материалов!
температура зависит не только от модели фена, а ещё от температуры окружающей среды, мощности фена, массы ремонтируемой платы,теплопроводности радиатора и его площади соприкосновения — в моём случае подбирается

от 240 до 320 градусов по индикатору фена.

Что необходимо обеспечить:
1.Точное вертикальное движение без горизонтальных смещений. Для этого из тонкой медной проволки (сетевая обмотка сгоревшего трансформатора) выгибается замкнутая фигура с четырмя лепестками (на клавиатуре макинтош есть кнопка-аналог win на PC с таким символом как эта фигура) лепестки цепляются за углы чипа, после чего центры каждой из сторон стягиваются ещё одной проволкой и делается петля торчащая вверх, за которую цепляется мелкозвенная цепочка длиной 10-15см с ручкой чтобы дёргать.

2.Равномерный прогрев всего чипа, шаров и платы до определённой температуры,
Для мелких чипов как в мобильных телефонах и т.п. это несложно даже без насадок, а вот мосты прогреть равномерно сложнее, но можно:
Берётся алюминевый радиатор (у меня с северника мамки ASUS P4-P800-SE для пайки южников и высокий titan от куллера под socket370 для северников — т.е. площадь соприкосновения с платой немного больше самого чипа

на 10мм в каждую сторону от крайнего шарика) плотно обматывается с 4х сторон фальгой от шоколадки таким образом чтобы воздух не выходил в стороны, поверх обматывается проволкой, чтобы фольгу не сдуло потоком воздуха. Края фольги выступают над радиатором вверх на 10-15мм, потом туда утопает сопло фена.
Радиатор намазывается толстым слоем термопасты и приклеивается с обратной стороны платы под отпаиваемым BGAшным чипом.
3. Если с обратной стороны платы в этом месте напаяны мелкие smd элементы — то все у которых высота бОлее самых мелких резисторов и кондёров (микросхемы, транзисторы, сборки, диоды, большие кондёры и др.) — они предварительно выпаиваются паяльником или тем же феном+ пинцет при малой температуре. Вместо термопасты используется мягкая термопластина (как у CD-DVD приводов между сильногреющимися микросхемами и дном корпуса — но на всю площадь радиатора). Поскольку её толщина больше мелких smd элементов — они просто вдавливаются, в результате обеспечивается равномерное прилегание.

Выпаиваем:
Ставится фен соплом вврех, на него радиатор предварительно приклееный на термопасте к плате с обратной стороны под чипом.

Впаиваем:
Ставим всё как при выпайке, чип кладём сверху, чётко позиционируем по углам закрепить матенькими кусочками пластелина иначе съедет во время предварительного прогрева, потом заливаем жидкой канифолью.
На чип положить 2 советских пятака чтобы придавить при впайке.
Включаем прогрев на 10 мин (через 5 мин долить канифоли).
Выключаем прогрев, отсужаем, удаляем остатки пластелина, впаиваем выпаяные smd элементы, смываем канифоль — готово

*Добавления:
-Если нехватает нескольких шаров они накатываются как на плате(прогрев по технологии с радиатором) так и на чипе.
-Технология требует доработки для впайки BGA сокетов — причина в том что socket снизу не плоский, и шарики закатыватся в ямки-надо обеспечить нормальную поддержку сокета и непровал ниже положенного.

Источник: rom.by

При какой температуре выпаивать микросхемы феном

Меня интересует такой вопрос.
Какая правильная температура для прогрева, перекатки микросхем?
Для себя определился с величиной в 320°С. Опыт пока ничтожный, поэтому не знаю, правильная это температура или нет — пока работаю на этой. Но вот столкнулся с тем, что пришлось перекатывать UEM. Так вот, после моей перекатки она перестала работать. Факторов, конечно, много, почему она отказала, но я не исключаю и тот, что мог ее перегреть. Далее у меня на очереди RAP, память, RF, стекляшки и т.д. Теперь уже немного побаиваюсь их выпаивать (в частности RAP).
Подскажите, пожалуйста, какие правильные температуры необходимо выбирать при пайке разных микросхем с учетом нижнего подогрева (пока такового нет) и без него.

P.S. Разумеется, у всех разные паяльные станции. Наверняка они все по разному настроены, но пусть это будет та температура, которая на дисплее станции.

кто-то когда-то правильно сказал, что в наших бюджетных паялках температура измеряется в попугаях. По-хорошему, нужно брать и калибровать свою станцию с помощью приборов для измерения температуры.

+1 у меня фен показывает 460 но я руку спокойно держу над ним=))) я паяю примерно 380 градусов. но температуру меняю в зависимости от телефона и места прогрева=)))

Вопрос из разряда «Сколько ложек соли нужно на кастрюлю супа?» И не понятно каких ложек, какая кастрюля, какой суп.

Температура плавления олова 232С — это для современного безсвинцового монтажа. Свинцово-оловянный меньше. Берите доноров и экспериментируйте.

Вопрос из разряда «Сколько ложек соли нужно на кастрюлю супа?» И не понятно каких ложек, какая кастрюля, какой суп.

Температура плавления олова 232С — это для современного безсвинцового монтажа. Свинцово-оловянный меньше. Берите доноров и экспериментируйте.
Чуть добавлю:
Учитывайте коэффициент теплопередачи платы и окружающего воздуха.
Плюс нужно учитывать небольшое увеличение температуры оплавления припоя, если он окислен (аппараты после воды).
Итого теоретически-опытным путем для себя выявлено:
Бессвинцовка 290-300 (некорозийный) без подогрева
270-280 (некорозийный) с подогревом 280
300-320 (корозийный) с подогревом
Свинцовка 270-280 (некорозийный) без подогрева
260 (некорозийный) с подогревом
Идеальные условия:температура в помещении 18-20 градусов
отсутствие сквозняка
работа феном без сопла на максимуме обдува (с уменьшением диаметра сопла — рабочая температура поднимается)
температура мерилась на расстоянии 1 см от «выхода» фена. Градусы реальные (не попугаи)
Вроде все.
ИМХО

Чуть добавлю:
Учитывайте коэффициент теплопередачи платы и окружающего воздуха.
Плюс нужно учитывать небольшое увеличение температуры оплавления припоя, если он окислен (аппараты после воды).
Итого теоретически-опытным путем для себя выявлено:
Бессвинцовка 290-300 (некорозийный) без подогрева
270-280 (некорозийный) с подогревом 280
300-320 (корозийный) с подогревом
Свинцовка 270-280 (некорозийный) без подогрева
260 (некорозийный) с подогревом
Идеальные условия:температура в помещении 18-20 градусов
отсутствие сквозняка
работа феном без сопла на максимуме обдува (с уменьшением диаметра сопла — рабочая температура поднимается)
температура мерилась на расстоянии 1 см от «выхода» фена. Градусы реальные (не попугаи)
Вроде все.
ИМХО

Со всем практически согласен, кроме выделенного. можно и сдуть мелкие детали рядом с BGA.Стараюсь наоборот силу обдува ставить как можно меньше, особенно актуально на самцах: чтобы шары не полезли из под компаунда на соседних ИМС.

Далее у меня на очереди RAP, память, RF, стекляшки и т.д. Теперь уже немного побаиваюсь их выпаивать (в частности RAP).

Поправь меня ,мил человек если я ошибаюсь. Ты что, решил руку набить на клиентских телах?

Температура плавления припоев есть в нете в свободном доступе.

Шикарные заголовки выдает гугл. 🙂

Лучше уж знающего человека спросить, чем полагаться на статью какого-нибудь фрилансера-копипастера.

Я тренировался на семенах

Проращивал под феном что ли?)))

Температуру жала паяльника часто определяют губами, только иногда в спешке могут быть казусы. Видел я таких уже с ошпаренными губами 🙂

А вообще, каждая станция, производства полуподвальных мануфактур Китая настраивается под себя временем. На своей 702-й определил 335 максимум для нокий и меньше для для остальных.

для нокии 350-380°С можно греть.

Скорее это уже называется ЖАРИТЬ!

а когда перекатываешь микрухи использывай не большую температури 200-250°С

Да, нащальникэ. использывай.

понаберут по объявлению без медкомиссии.

Надо не станцию калибровать, а себя под конкретную станцию (полчаса на паре плат — свинцовка/безсвинцовка). У меня на паялках маркером рабочие температуры написаны.

а можна наоборот: не себя под станцию, а станцию под себя, как правило в любой станции есть калибровочный резистор Т.Е. с какими привык работать, попугаями такие и (рисуеш) настраиваешь себе, можно по тестору, но он же тоже китайский :)), а лучше всего, я так думаю, измерить темпиратуру ртутным термометром, но к сожалению мне с таким номиналом не попадался.
Р.S. сам жe, опытным путем подстраиваюсь, критэрий — считаю что припой должен плавится не раньшее 60 сек

Меня интересует такой вопрос.
Какая правильная температура для прогрева, перекатки микросхем?
Для себя определился с величиной в 320°С. Опыт пока ничтожный, поэтому не знаю, правильная это температура или нет — пока работаю на этой.

А вопрос, который Вы задаете — он бесполезен. Термопрофили можно найти в datasheet-e, сколько у кого на конкретной станции — вам от этого проку никакого не будет. Там в пределах от 300 до 480 бывает варьируется на разных китайских станциях. Могу только ещё посоветовать всегда начинать прогревать с низкой температуры, а потом постепенно добавлять. Например, вы определелились, что где-то при 320 у Вас на плате нокии с большой площадью и количеством элементов начинает плавиться припой. Но вот пришла плата которая отличается площадью и количеством элементов. Выставляйте градусов на 15-20 меньше, грейте где-нибудь с минуту, старясь прогреть плату, а потом направив фен на микросхему локально грейте добавляя по 5 градусов и каждый раз проверяя и начал ли плавиться припой.

Источник: mobile-files.com

Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector